TEKNOLOGI pembuatan cip paling terkini pada waktu ini ialah 3nm dengan ia mampu dilalukan oleh TSMC dan Samsung.

Cip Apple M3 dan A17 Pro adalah dua cip yang dihasilkan menerusi teknologi ini.

Teknologi sentiasa dikembangkan dan TSMC mengumumkan mereka akan mula mengeluarkan pula cip 1.6mm menjelang 2026.

Teknologi TSMC A16 diumumkan ketika simposium teknologi mereka semalam. Ia akan hadir selepas teknologi 2nm yang akan memulakan produksi pada H2 2025.

Menurut TSMC, teknologi 1.6mm akan memberikan peningkatan prestasi sehingga 8-10% untuk voltan yang sama serta pengurangan penggunaan kuasa antara 15-20% pada kelajuan yang sama.

Garis masa penghasilan cip TSMC inio setanding dengan Samsung yang akan menghasilkan cip 2nm 2025 dan cip 1.4nm pula dihasilkan menjelang 2027.

Keperluan cip dengan teknologi yang terkini ini dipacu oleh permintaan dari komputer prestasi tinggi (HPC), kecerdasan buatan, 5G/6G dan juga automotif. -Amanz