Laporan: Cip PlayStation 6, Project Helix capai peringkat tape-out

TOKYO: Cip pemproses tersuai yang dilaporkan sedang dibangunkan untuk konsol generasi akan datang Sony PlayStation 6 dan Microsoft Project Helix dikatakan telah mencapai peringkat tape-out, sekali gus membolehkan pembangunan beralih ke fasa pembuatan sampel silikon untuk tujuan ujian.

Maklumat itu didedahkan oleh pembocor perkakasan Kepler_L2, namun belum disahkan secara rasmi oleh Sony, Microsoft atau AMD, lapor Amanz.

Dalam industri semikonduktor, tape-out merujuk kepada peringkat apabila reka bentuk fizikal cip dimuktamadkan sebelum dihantar ke faundri untuk proses pembuatan dan pengujian silikon.

Dalam pendedahan sama, Kepler_L2 mendakwa PlayStation 6 dijangka menawarkan prestasi grafik sekitar 40 TFLOPS, manakala Project Helix berpotensi mencapai 56 TFLOPS.

Berdasarkan angka tersebut, konsol generasi baharu Microsoft mempunyai kelebihan kira-kira 40 peratus dari segi keupayaan pemprosesan grafik secara teori. 

Namun, TFLOPS hanya mengukur prestasi pengiraan mentah dan tidak semestinya menggambarkan prestasi sebenar sesebuah konsol ketika menjalankan permainan.

Jika laporan itu tepat, kedua-dua konsol berkenaan bakal menawarkan peningkatan prestasi yang ketara berbanding PlayStation 5 yang mempunyai kuasa pengkomputeran grafik sekitar 10.28 TFLOPS, PlayStation 5 Pro (16.7 TFLOPS) dan Xbox Series X (12 TFLOPS).

Laporan industri sebelum ini turut mendakwa konsol generasi baharu Sony dan Microsoft akan terus menggunakan teknologi AMD, namun spesifikasi penuh kedua-dua sistem masih belum diumumkan secara rasmi.

Setakat ini, Sony dan Microsoft belum memberikan sebarang kenyataan berhubung dakwaan bahawa cip untuk konsol generasi seterusnya telah memasuki fasa tape-out.