TSMC dibenar mengilang cip dengan teknologi 2nm di luar Taiwan

TAIWAN Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) merupakan syarikat teknologi yang paling penting untuk Taiwan.

Ringkasan AI

TSMC akan mula mengilangkan cip pemprosesan di luar Taiwan, khususnya di Amerika Syarikat, bermula tahun ini.
Kerajaan Taiwan telah menarik balik arahan yang mengehadkan teknologi binaan cip di kilang luar negara.
Kilang TSMC di Arizona dijangka mengeluarkan cip dengan proses 4nm tahun ini dan 3nm pada tahun 2028, dengan kemampuan 2nm pada tahun 2030.

Syarikat tersebut bertanggungjawab untuk mengilang sejumlah besar cip pemprosesan untuk syarikat-syarikat penting seperti Apple, AMD, Intel, NVIDIA, Qualcomm, dan lain-lain.

Bermula tahun ini, TSMC akan mula mengilangkan sejumlah cip pemprosesan ini di luar negara tersebut, khususnya Amerika Syarikat (AS).

Syarat awal yang dikenakan ialah kilang di luar Taiwan ini hanya dibenarkan untuk mengilang cip pemprosesan yang menggunakan teknologi binaan dua generasi ke belakang atau lebih lama.

J.W. Kuo, Menteri Ekonomi Taiwan, baru-baru ini telah mengumumkan bahawa kerajaan tersebut telah menarik balik arahan ini, kerana kini, tiada keperluan untuk Taiwan “menyimpan” kelebihan teknologi ini.

Beliau mengatakan bahawa sebagai sebuah syarikat swasta, mereka sepatutnya dibenarkan untuk membuat keputusan sendiri jika mereka mahu menambahkan kapasiti pengeluaran cip pemprosesan terbaharu.

Dengan ini, secara teknikalnya, kilang TSMC di Arizona, AS kini dibenarkan untuk mengilangkan cip pemprosesan menggunakan teknologi proses 2nm terbaharu mereka.

Akan tetapi, hakikatnya kilang tersebut hanya boleh mengeluarkan cip pemprosesan menggunakan proses tersebut pada penghujung dekad ini, sekitar 2030.

Ini bukanlah sesuatu yang baharu. Buat masa ini, pelan TSMC untuk kilang Arizona adalah untuk mengeluarkan cip pemprosesan menggunakan proses 4nm (fasa pertama) bermula tahun ini, dan untuk mengeluarkan cip dengan proses 3nm (fasa kedua) pada tahun 2028.

TSMC dijangka memuatkan kilang tersebut dengan kemampuan mengilang cip dengan proses 3nm pada tahun 2030 kelak.

Setakat ini, ia tidak diketahui lagi jika TSMC akan membuat sebarang perubahan kepada garis masa ini. -Amanz